2025-07-24

1. Zemax非序列追迹

1-1. 在进行0视场追迹的时候，通过路径分析发现到达探测器的光线只有36%，为了解决这个问题，之后又给很多面镀了AR膜，探测器光线确实变多，但是发现这样做没有必要：因为透过率低没有问题，只要不影响成像即可。（没有要求能量随时率低？再查一下） 1-2. 在Zemax非序列模式下删除了所有镜片的镀膜，打开所有椭圆光源进行追迹，通过探测器查看器查看成像质量，找到抑制鬼像的关键面并镀膜，重新使用各个单光源进行杂散该光分析。

2-1. 尝试打开所有光源，考虑镜筒CAD文件进行非序列追迹。发现“能量损耗（错误）”很大，甚至大于“能量损耗（阈值）”，查询Zemax用户手册，发现又多种可能原因： “有时几何误差或舍入误差会导致光线追迹无法继续进行。几何误差通常是由欠定义的实体或不合适的物体嵌套所导致的。当某个表面的迭代失败或者无法计算膜层数据时，有可能造成一些光线的入射点和折射数据计算有误。当光线经过物体的交切点、嵌套层或线段数量达到所设定的最大值时，光线追迹同样会报错并中止。光线追迹控制会将这类错误造成的损耗显示在能量损耗（错误）中。 ”

2-2. 最终暂时放弃解决这个问题，由于：如果我使用加了镜筒的完整模型A与完整缩比模型B来对比的话，我依旧需要SW来设计B的镜筒STEP文件，做到这一步的话，我完全可以通过TracePro来进行杂散光分析，而不是Zemax。 所以简便起见，我暂时搁置加入镜筒导致的追迹错误，决定先用裸镜头组来比较A、B模型，明天缩比序列模型B，随后NSC非序列追迹。

2025-08-07

1. Zemax非序列追迹——探测器查看器

• X_IAGT(n,v) ：在物体n上绝对强度大于v值的光线。如果光线不交于物体，则该标志为false。
• X_IALT(n,v) ：在物体n上绝对强度小于v值的光线。如果光线不交于物体，则该标志为false。 其中 v 的单位需与光线强度单位匹配。 例如：如下图，若光线强度单位是 “瓦特”，且探测器峰辐照度为 48.89 W/cm²（总功率 7.41 W，探测器面积 124mm×124mm≈153.76 cm²，则平均单光线强度≈7.41 W / 4400 条 ≈ 0.0017 W/条）。

此时若设置 X_IAGT(34, 0.0017)，可筛选出单光线强度仅 > 0.0017 W的像素点，即这些像素点至少被两条光线击中。 一点思考：此时设定的X_IAGT(34, 0.001)，此阈值下总撞击数刚好为我此次追迹设定的总光线数4400，似乎是刚好过滤掉鬼像等光线。后续尝试（如下图），设定字符串!G0筛选出非鬼像光线，此时撞击数恰好是4400，证明了X_IAGT(34, 0.001)确实过滤掉了鬼像。

2. Zemax探测器查看器概念解释

• 1、非相干照度 ：随探测器上空间位置变化的单位面积上的非相干辐射通量。是光线辐照度的叠加，不考虑相位因素。与其对应的是，相干辐照度，是光线复振幅相加，考虑相位因素，得到的是相干辐射通量。也就说后者会考虑相干因素；
• 2、峰值辐照度：光束中任意点的单位面积的最大功率；
• 3、总功率：对整个光束辐照度的积分（也就是光束总能量）。这里边辐照度你就可以理解成光功率密度，只是差一个视见函数而已。至于总功率为什么会随之探测器大小变化，我觉得是因为当探测面小时，其实部分光线未被接收所以导致小探测器的功率也小，另外大的探测器面也会接收一些杂散光，只能要把光斑包住，两者应该差距不大；
• 4、非相干辐照度，即每个像素点对应辐照度值。

2025-08-12

1. 像素点功率数据分析遇到问题

• 1、不同强度的杂散光对望远镜成像的影响？（用来划分不同灰度区间的比较权重）

2025-08-14

1. 进度

• 1、梳理之前的结果：方案一：以探测器中心为圆心，逐渐增加圆半径，圆域内相同灰度区间像素个数统计、强度加权统计+差集区域分析，仅使用鬼像数据，结论：平均相似度较高。方案二：统计各强度区间像素点数量、加权值，说明功率相似性（Code：sta_scrip.m），同时通过SSIM说明结构相似性（Code： SSIM_UQI.m），总体说明相似度。
• 2、引入SSIM和UQI指标来比较两系统的相似性和可替换性，具体可参考PSNR、SSIM等图像质量评估指标详解。Code："C:\Users\Lyra Alpha\Documents\MATLAB\tools\SSIM_UQI.m"
• 3、根据杂散光评价指标来对比：分别根据两个系统得到的逐像素功率数据进行杂散光评估、比较它们的相似性和可替代性。Code:stray_light_evaluation.m 和 stray_light_evaluation2.m

2025-09-06

1.进度

总结一下这段时间的进度：

• 1、之前对灰度的理解有误，之前的想法是将得到的150×150功率密度矩阵作为初始数据进行后续的分析，划分不同的功率密度区间，每个区间作为一个灰度来进行统计分析。这样其实不正确，实际情况下，探测器并没有办法得到像面上每个像素点处具体的功率值，这个功能是光功率计的功能，光功率计可以放到系统前探测具体功率，但是不能封装在光学系统内部，在像面上放置的其实是探测器，而它只能探测灰度值，是纯图像信号。
• 2、那么后续的所有分析与统计都要基于实际中可以得到的数据（即灰度值），所有只需要将之前的150×150功率密度矩阵（单位是W/cm2）转换为150×150灰度矩阵即可。 转换基于公式：Vana=R×Popt+Vdark。其中 Vana 为输出电压，R 为探测器响应度，V_{dark} 为暗电流电压。随后设定相关参数，量化位数根据区间自动计算（如下设定条件下量化位数 N：16位（灰度范围0~65535）），将电压转换为灰度值。总体路径：功率密度→模拟电压→灰度值。 有一个问题：探测器响应度的计算值不一定能在现实中找到合适的探测器。
• 3、使用灰度数据重新进行分析，考虑两种方法：SSIM、UQI、MSE、相关系数，在设定半视场内相似性极高；圆域+差集分析，在设定视场内外相似性均很高。
• 4、在Soildworks中将原机械结构文件转换为零件后可以进行缩放，缩放后直接得到缩比机械模型。原系统和缩比系统的完整光机系统分别在0°视场进行非序列追迹，得到光功率密度矩阵，存于文件compare_systems_01ob_8000l_raw_cone.xlsx，通过上述方案进行分析，结果很好。但是有个问题：Zemax追迹时，由于“错误”而停止追迹的数值很大，需要进一步分析是否为正常现象。